2018年6月12日，“半導(dǎo)體材料及器件研究與應(yīng)用進展”主題網(wǎng)絡(luò)研討會在儀器信息網(wǎng)“網(wǎng)絡(luò)講堂”欄目成功舉辦。本次會議旨在為全國在半導(dǎo)體及器件領(lǐng)域或有意在本領(lǐng)域從事研發(fā)、教學(xué)、生產(chǎn)的科技人員提供一個學(xué)術(shù)與技術(shù)交流的平臺，以促進我國半導(dǎo)體材料及器件領(lǐng)域的科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。近年來半導(dǎo)體材料迅猛發(fā)展，特別是寬禁帶化合物半導(dǎo)體在材料生長、器件與電路設(shè)計、制造工藝及其應(yīng)用等方面具有進展。

　　本次會議邀請了來自華進半導(dǎo)體、賽默飛、雷尼紹、HORIBA、牛津、華東師范大學(xué)六家機構(gòu)從事半導(dǎo)體研究及應(yīng)用的專家學(xué)者，對目前科學(xué)儀器在半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的研究進展進行了介紹了。